Как правильно паять паяльником микросхемы

Если микросхемы были высушены и хранились при нормальных комнатных условиях до сборки, достаточно периода сушки в 8-10 часов.

Содержание

Пайка bga

Как паять платы? Как паяются микросхемы BGA? На эти два часто задаваемых вопроса отвечают мастера Bgacenter во время занятий по пайке. BGA расшифровывается как ball grid arrey – массив шариков, структура которых напоминает решетку. Шарики припоя наносятся на микросхему с помощью трафарета, а затем горячий воздух расплавляет припой для формирования контактов правильной формы.

Процесс пайки BGA состоит из определенной последовательности операций, после чего достигается высококачественное соединение. Однако существует множество нюансов, ради которых люди приходят на обучение.

Начиная с того, под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло, температурные условия для снятия и монтажа микросхем, с какой стороны вести наконечник. А после диагностики и межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Как в таком случае найти неисправный компонент или цепь? И многие другие детали, которые может знать действующий сервисный специалист. И тот, кто может подтвердить свой уровень выполненного ремонта.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Выпаивание микросхемы

90% успеха ремонта зависит от правильно выполненной выпайки микросхемы. Важно не перепаять чип и не повредить его высокими температурами. Отпайку микросхемы следует начинать со снятия площадки.

Удаление связующего

Компаунд представляет собой полимерную смолу, обычно черного или коричневого цвета, используемую при производстве материнских плат телефонов. Назначение компаунда:

Дополнительная фиксация радиокомпонентов и bga-чипов на плате
Предотвращает попадание влаги на неизолированные контакты.
Повышает долговечность платы

Наиболее критичные микросхемы, такие как CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi заливаются компаундом на заводе после сборки. Перед разборкой контур следует очистить от смолы.

Последовательность разборки

Внимательно проверьте плату на предмет предыдущих ремонтов.
Проведите диагностику и сделайте необходимые измерения.
Подготовьте плату к пайке, удалив защитные крышки и наклейки. Отсоедините и удалите коаксиальный кабель.
Закрепите материнскую плату в подходящем держателе.
Снимите заземление вокруг демонтируемой цепи. Используя фен, добейтесь температуры от 210 до 240 градусов Цельсия.
Установите теплоотводы. Расположение радиаторов зависит от схемы, которую необходимо спаять.
Нагрейте плату в течение нескольких секунд феном. Это повысит температуру платы, чтобы флюс распределился равномерно.
Чтобы отпаять микросхему, нанесите флюс Martin или другой флюс на поверхность микросхемы, которая не была отпаяна.
Направьте поток горячего воздуха на отпаиваемую микросхему. Температура демонтажа составляет 340 градусов Цельсия. Как узнать, когда припой расплавился и пора извлекать микросхему из платы? Есть несколько способов сделать это:
Использовать секундомер для засекания времени.
Самостоятельно считать секунды.
С помощью щупа или пинцета "подтолкнуть" саму микросхему или соседние соединения (конденсаторы, резисторы или индукторы). Когда спаиваемая микросхема начнет смещаться на доли миллиметра, значит, пора подвести под нее шпатель или воспользоваться пинцетом.

Подготовка проводов

Для получения хорошего соединения очень важно правильно подготовить провод к пайке, для чего необходимо выполнить следующие основные действия:

Во-первых, рабочий конец провода зачищается от ПВХ-изоляции до длины, немного превышающей размер будущего контакта.
Затем из открытого конца провода вручную или с помощью плоскогубцев формируется плотная скрутка, после чего он лудится канифолью.
По завершении этого процесса пластина лудится, а контактный штырь также тщательно лудится.

На этом подготовку провода можно считать законченной. Однако перед тем как припаять его к плате, необходимо учесть еще один важный момент.

Монтаж теплоотвода

Чтобы избежать перегрева и повреждения контактов на плате, рекомендуется поместить какой-либо металлический предмет рядом с местом пайки, чтобы он служил теплоотводом.

Традиционно в качестве такого приспособления используется пинцет, но в крайних случаях его может заменить прочный металлический зажим или отвертка.

Чтобы обеспечить надежное застывание расплавленного припоя, провод должен быть неподвижен в зоне пайки в течение короткого времени. В противном случае процедуру пайки придется повторить.

После соединения отдельных проводов временное теплоотводящее устройство удаляется из рабочей зоны.

Таким образом, зная порядок пайки, можно отремонтировать многие электроприборы, такие как елочные гирлянды, плееры и светодиодные лампы.

В домашних условиях

Пайка микросхем в домашних условиях может понадобиться для ремонта сложных устройств, материнских плат компьютеров.

Для пайки ножек микропроцессора обычно используется паяльник или фен.

Паяльник используется с обычным припоем или паяльной пастой.

В последнее время все большее распространение получает бессвинцовый припой с более высокой температурой плавления. Это необходимо для снижения вредного воздействия свинца на организм.

Какие инструменты необходимы

Для пайки микросхем, помимо самого паяльного оборудования, понадобятся и другие принадлежности.

Если микросхема новая и выполнена в корпусе BGA, то припой уже нанесен на ножки в виде маленьких шариков. Отсюда и название Ball Grid Array, которое расшифровывается как массив шариков. Эти корпуса предназначены для поверхностного монтажа. Это означает, что деталь собирается на плате и каждая ножка припаивается к контактным штырькам в ходе быстрой и точной операции.

Однако если микросхема уже использовалась в другом устройстве и используется как бывшая в употреблении деталь, необходимо выполнить реболлинг. Реболлинг – это процесс восстановления шариков припоя на контактах. Также иногда используется в случае выхода устройства из строя – потери контакта между контактами и контактными штырьками.

Для выполнения перепайки необходим шаблон – плата из огнеупорного материала с отверстиями, расположенными в соответствии с назначением выводов микросхемы. Существуют универсальные шаблоны для нескольких распространенных типов микросхем.

Паяльная паста и флюс

Порядок работы

Перед началом работы подготовьте все инструменты, материалы и посуду так, чтобы они были легко доступны.

Во время сборки или разборки плату можно разместить на термостоле. Если при разборке используется паяльник, его следует изолировать, чтобы он не воздействовал на другие компоненты. Это можно сделать, установив изолирующие пластины из огнеупорного материала, например, полоски, вырезанные из старых плат, пришедших в негодность.

Процесс будет более мягким, но долгим, если для демонтажа использовать оловянные ножницы. Оловянные ножницы "заряжаются" при очистке каждой ножки. Когда они заполняются кусочками застывшего припоя, их нужно очистить.

Необходимо соблюдать несколько правил пайки:

Паяйте микросхемы на плате быстро, чтобы не перегреть чувствительную часть;
При пайке можно придерживать каждую ножку пинцетом, чтобы обеспечить дополнительный отвод тепла от корпуса;
При сборке с помощью фена или инфракрасного паяльника следите за тем, чтобы температура детали не поднималась выше 240-280 °C.

Радиоэлектронные компоненты очень чувствительны к статическому электричеству. Поэтому лучше использовать антистатический коврик, который можно положить под плату во время сборки.

Пайка от А до Я

Процесс пайки bga-схем для удобства был разделен на несколько последовательных этапов. Основными из них являются:

подготовка материнской платы к пайке
пайка микросхем
подготовка площадки
удаление связующего
повторная пайка микросхем
пайка микросхем на плате
проверка качества припоя

Чтобы узнать, как паять микросхемы bga, и если вы не делали этого раньше, посмотрите обучающее видео. Как Bgacenter Tutor осуществляет процесс пайки

Подготовка платы

Перед началом пайки тщательно проверьте область пайки. А именно: какие чипы находятся рядом друг с другом, покрыты ли некоторые из них компаундом (установите на них радиаторы), какие чипы находятся на задней стороне материнской платы.

Если вы выпаиваете чипы, а на другой стороне находится процессор или BB_RF, постарайтесь притянуть чип немного плотнее и не дать припою расплавиться под чипом. Это называется холодной пайкой, чтобы не сжечь чипы с обратной стороны. Если вы сделаете это, то рискуете оторвать контакты на контактной плате, но их можно восстановить позже. Кроме того, чаще всего отслаиваются ложные контакты – неиспользуемые контакты.

Важно учитывать температуру окружающей среды. Это означает, что если зимой холодно или сквозняки, температуру следует повысить на 20-30 градусов Цельсия.

Пайка схемы bga

После визуального осмотра необходимо определить направление потока горячего воздуха. Общее правило заключается в том, чтобы направлять фен в сторону от микросхем на массовом уровне. Затем установите радиаторы микросхем с помощью массы. Используйте пинцет, чтобы "примерить" микросхему. Как он будет захватываться, с какой стороны будет вестись шпатель (сколы на основной массе удаляются шпателем). При необходимости снимите часть ленты, а затем восстановите ее перед пайкой U.